撰稿人：王会涛（中兴通讯股份有限公司）、李俊杰（中国电信）

1.      专题简介：

本专题从应用角度出发，围绕5G、云网、数据中心等光电子器件的热点场景，探讨光电子器件的发展趋势。发言嘉宾均来自于运营商，设备商，互联网厂商国内外代表性企业。内容全面涵盖网络和系统需求，接口标准、光电器件关键技术，未来发展展望等方面。

本专题共计包括10份报告，其中4份报告重点讲述运营商在5G网络中不同的前传/承载方案对光模块应用的需求，以及最新的标准化进展情况；1份报告讲述网络开发解耦对光电子器件的影响；2份报告从数据中心网络的角度讲述了互联网厂家在光电子器件的新技术引入、选型应用、互联互通规范化等方面的实践；3份报告讲述了光电子器件在具体应用场景下的所涉及的关键技术研究和产业化进展。专题各报告内容紧贴主题，既有广度又有深度，为与会人员提供了很有价值的参考。

2.      主要观点：

1)      光模块在光通信和数据中心的应用将高速增长，5G前传和承载、数据中心等相关应用需求将引领光模块技术持续创新发展，非气密封装、单波100G、非制冷EML等新技术将率先在数据中心应用，进而在传统数据通信及电信领域推广；

2)      光网络将从封闭走向开放，传送与控制分离，软硬件解耦、设备与模块解耦。在互联网厂家的推动下，数据中心光互联网络的开放将进一步加快，网络将更加透明、开放；

3)      光模块深度标准化，新型的可调谐、BiDi等模块即插即用自动配置，多厂家的互联互通是未来的主流，BAT等互联网厂家在ODCC框架下，推动DCFP2模块的管理寄存器进行标准化，促使创新功能的兼容互通；

4)      相干光通信技术是未来高速光通信的主流技术，将从骨干网下沉至城域、接入以及数据中心内部。成本和功耗是最大瓶颈，采用普通激光器同源相干结合光层信号处理等新技术有望进一步降低成本和功耗；

5)      随着交换容量和互联带宽的提升，未来短距光互连将由可插拔光模块向CPO逐步演进。

3.      发展建议：

本专题聚焦于光通信与数据中心的产业应用。由于光电子行业应用范围较广，建议将应用领域进行细分，除了当前的高速传输、数据中心外，对光计算、雷达、6G等新兴应用展开专题研讨。

基础研究方面，建议按照材料体系或器件类型进行分类，探索不同材料在不同应用中的能力极限和优化手段。

应用研究方面，建议加速产学研协同，实现关键核心光电子器件的国产化，例如可调谐激光器、相干DSP，等等。