简介

    光电子器件是信息产业的核心技术，支撑“新型基础设施建设”、“宽带中国”与“中国制造2025”等国家战略的实施，是保障相关国家安全、产业安全与信息安全的基础。2020年信息光电子相关产业链规模超过1.2万亿美元。光电子集成芯片是国家科技发展整体战略布局的重要组成部分，我国正在投入大量的人力物力开展关键技术攻关和产业化应用工作，行业整体水平不断提升，与主要发达国家的差距正在逐渐缩小，也开始涌现出一批具有较强竞争力的领军企业，但在体系化、规模化、自主化方面仍有较大的发展空间。

    在此背景下，2020年，光电子集成芯片立强论坛应运而生，由中国光学工程学会联合光电子产业链上的优势单位组成，初始成员包括6家研究院所，8家高校，10家企业。光电子集成芯片立强论坛致力于构建自控制造体系，汇聚各方力量协同攻关，突破信息通信、互连、交换、计算、存储与显示等应用核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代，培养自立自强的光电子集成研发能力。在开放合作的方针下，立强论坛现向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员单位，请有意加入的高校、科研院所和企业联系我们！