光电子集成芯片立强论坛

关于我们

专家委员会



 专委会主任 

李 明(中科院半导体研究所)

 专委会副主任 

余明斌(上海微技术工业研究院,流片培训工作组组长

苏翼凯(上海交通大学,前沿创新工作组组长

肖 希(国家信息光电子创新中心,技术标准工作组组长

曾 理(华为技术有限公司,系统应用工作组组长

 专委会成员 

 软件设计 

赵 佳(山东大学)

刘晓明(北京华大九天科技股份有限公司)

 硅光工艺 

余明斌(上海微技术工业研究院

冯俊波(联合微电子中心有限责任公司)

李志华(中科院微电子研究所)

苏翼凯(上海交通大学)

 三五工艺 

马卫东(武汉光迅科技股份有限公司)

张宝顺(中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所)

张 华(青岛海信宽带多媒体技术股份有限公司)

苏 辉(中科光芯光电科技有限公司)

 LNOI工艺 

夏金松(华中科技大学)

蔡鑫伦(中山大学)

 PLC工艺 

吴远大(河南仕佳光子科技股份有限公司)

 芯片封测 

肖 希(国家信息光电子创新中心)

王建伟(苏州旭创研究院)

周林杰(上海交大平湖智能光电研究院)

 系统应用 

曾 理(华为技术有限公司

王会涛(中兴通讯股份有限公司)

曹 云(烽火通信科技股份有限公司)

 前沿研究 

王兴军(北京大学)

郑小平(清华大学)

戴道锌(浙江大学)

陈向飞(南京大学)