撰稿人：陈伟（中科院半导体研究所）、迟楠（复旦大学）

1.      专题简介：

本专题围绕空间光通信需求，包括可见光通信和空间激光通信。一共有6篇特邀报告，包括高速可见光通信器件和关键系统应用（张俊文，复旦大学）、硅衬底氮化镓可见光LED进展及其调制性能研究（张建立，南昌大学）、无处不在的LED来助力6G通信（陈雄斌，中国科学院半导体所）、面向下一代卫星激光通信的光子集成电路技术（汪伟，中国科学院西安光机所）、光通信用高速半导体激光器及探测器芯片（王任凡，武汉敏芯半导体股份有限公司）、空间光通信技术发展与挑战（张靓、范峰，北京遥测技术研究所）。主要报告内容有可见光通信系统的应用场景解析、技术发展趋势分析；激光器、探测器产业化需求情况介绍、高速激光器技术路线；空间激光器通信国内外现状和发展趋势；国内光子集成技术在空间激光通信领域的应用情况。

2.      主要观点：

1)      空间光通信是未来6G网络发展的重要技术路线之一，相比于微波通信，由于其频带不受限制，带宽拓展潜力巨大，具有更大的想象空间，开始逐步纳入通信行业标准体系；

2)      空间激光通信是未来的确定发展方向，国内外已完成了多次星载实验，正朝着实用化方向发展，我国在此领域积极布局，有望在十四五期间抢占技术制高点；

3)      硅光集成是光通信的确定发展方向，在空间光通信领域已经完成了预研阶段的研究，正在向工程样机迈进，基于硅光技术，未来有望实现超小型化，高速率的激光通信终端。

3.      发展建议：

    空间光通信相比于光纤通信，对光器件提出了更高的技术要求，尤其是系统灵敏指标方面，需要一个数量级以上的提升，对器件的研制提出了更高的要求，未来基础研究需要重点关注调制器消光比和探测器低噪声特性、超高收发隔离度器件和模块、灵活载荷速率的超高速激光通信芯片和实现技术，超轻量低功耗的高速集成数字空间相干光通信芯片模块等。产业布局方面，空间光通信更依赖上游特定速率配套的激光器驱动芯片和DSP芯片的支持。