会议与培训
第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会
发布时间：2021.04.19
为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养，展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用，由中国光学工程学会主办，联合微电子中心有限责任公司、中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专家委员会、中国电子科技集团公司第四十四研究所共同承办，国家信息光电子创新中心、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室、中国电子科技集团公司第二十三研究所、南京理工大学共同联办的第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会将于2021年5月14-18日在重庆举办。
本届盛会设有11个专题分会，规模近五百人。组委会力邀100余位学术界、工业界领军专家出席并做精彩报告，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、光电子平台展示、产学研对接会、人才招聘和优秀论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级参观、学习机会。这一活动也将成为光电子集成芯片关键技术及工具的展示舞台，成为光电子领域进行持续的学术交流、产业合作的重要平台。
本届盛会设有11个专题分会，规模近五百人。组委会力邀100余位学术界、工业界领军专家出席并做精彩报告，开展广泛的交流探讨。同期将举办光电子流片和软件培训、光电子平台展示、产学研对接会、人才招聘和优秀论文评选等活动，为与会者提供新的技术思路和前沿信息，向企业、科研人员、老师学生提供专业级参观、学习机会。这一活动也将成为光电子集成芯片关键技术及工具的展示舞台，成为光电子领域进行持续的学术交流、产业合作的重要平台。