光电子集成芯片立强论坛

研究报告
硅光前沿技术和产业需求
发布时间:2021.08.24

撰稿人:苏翼凯(上海交通大学)、黄卫平(海信宽带多媒体有限公司/山东大学)

1.      专题简介:

本专题围绕硅光前沿技术和产业发展需求,针对硅光发展极限问题和发展路径,探讨下一代前沿技术和产品化的挑战。研讨在轻松自由的气氛中展开,鼓励百家争鸣,对未来技术进行探讨和预测。

本圆桌会议分为基础前沿和产业化二部分,共有7位报告人。前三位报告人探讨前沿问题,包括北京大学周治平(硅基光电子路程图)、浙江大学戴道锌(大规模硅光集成的发展与挑战)、国际信息光电子创新中心张宇光(硅光调制器技术极限性能分析和发展展望)。产业部分有四位报告人,包括腾讯胡胜磊(硅光集成在数据中心的成就、问题和未来趋势)、旭创研究院郑学哲(硅光在数据通讯领域的成就、问题和未来发展趋势)、曦智科技沈亦晨(硅光在智能计算领域的成就、问题和未来趋势)、思异半导体王霆(硅光集成光源领域的成就、问题和未来趋势)。


2.      主要观点:

1)      硅波导由于其本身固有的特点,适合高密度集成和低成本制备;

2)      硅光已经在相干通信和数据通信中获得了成功应用。然而如果要得到广泛应用产品上量,需要拓展到消费电子市场。目前已经有一些企业在开始进行研发工作;

3)      硅光发展目标主要面向低成本、小尺寸、低功耗。光源仍然是个瓶颈。异质集成、光电集成可能是必经之路;

4)      要实现以上目标,需要在材料选取、芯片架构、器件设计、高精度高稳定性加工等方面进行研究,实现大容差、高良率、高集成度、高性能的芯片;

5)      在产业方面,需要关注新兴应用,例如人工智能中的计算、消费电子等。


3.      发展建议:

1)      在前沿研究方面,面向较长时期(5-10年),找出限制技术发展的根本性因素,探索可能的解决方案,时刻考虑路径发展的问题。以圆桌会议等自由探讨和争辩的形式,充分交流思想,爆发思想火花。设立立强论坛下的小规模研讨会,深入讨论重要问题;

2)      在产业方面,加强产学技术和人才交流,让前沿技术有出口,让企业判断基础研究的长远价值。同时建立校所企接口为企业输送人才;

3)      在国家研发计划方面,探讨适合研发和市场化规律的研究活动,考虑技术研发和人才培养的延续性,找出适合中国国情发展的研发模式和体系。